设备参数>>>
类型 | 内容 |
产品名称 | 芯片自动编带机 |
应用场景 | 通用所有SMT载带封装 |
设备尺寸 | 1200*1500*1850mm（L*W*H） |
供料方式 | Tray盘、管状、散装、编带 |
适用材料 | QFP/QFN/BGA/SOP/PLCC |
适用载带规格 | 5-40mm |
封带方式 | 热封/冷压 |
编带UPH | 18000pcs |
视觉系统(2D&3D) | 极性检测、字符检测、正反检测 |
定位精确度 | ±0.1mm |
设备特点>>>
★ 料仓供料，兼容多种封装产品自动编带；
★ 采用高分辨率相机视觉定位，准确定位柔性平台内产品坐标；
★ 采用高精度直线电机模组机械手抓取产品，确保产品取放料精度；
★ 功能性强，通过上方视觉定位识别产品正反，下面视觉识别产品方向；
★ 功能齐全，可切换手动作业模式调节，可视化参数设置，可设定前后空数量、编带数量、载带、盖带长度及剩余报警数量等；
