设备参数>>>
类型 | 内容 |
产品名称 | 芯片测试烧录一体机 |
应用领域 | 半导体封装测试 |
设备尺寸 | 2200*1300*1800mm（L*W*H） |
上料方式 | 人工上料 |
适用材料 | QFP/QFN/BGA/SOP/PLCC |
适用载具 | Tray盘、管状 |
烧录UPH | 10000pcs |
视觉系统 | 极性检测、字符检测、Socket定位 |
重复精确度 | ±0.02mm |
功能 | 实时报警，实时监控，MES系统，字符检测 |
设备特点>>>
★ 一条进料管，一条OK出料管及一条FALL出料管，由电磁铁驱动分选棱到OK/FAIL管；
★ 有自动，OK测试，FAIL测试三种模式选用；
★ 有调试及暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用；
★ 出料管满管数量可由客户自由设定；
★ FAIL料可以由用户设定重测次数；
★ 测试机的接口信号高低电平可以由用户设定；
★ 机械异常时由LED显示异常代码，方便用户排除故障；
★ 可显示OK/FAIL料的测试数量及总测试次数；
★ 高速测试：2000UPH；
