工艺流程>>>
设备参数>>>
类型
内容
产品名称
芯片自动托盘摆盘机
应用领域
半导体封装
设备尺寸
1200*2100*1850mm（L*W*H）
上料方式
自动上下料
适用材料
QFP/QFN/BGA/SOP
适用载具规格
托盘
驱动方式
4轴伺服加精密丝杆
摆盘UPH
4000pcs
产品切换
软体控制
控制方式
PLC+触摸屏
设备特点>>>
★ 柔性振动盘通过视觉系统识别正反位置，引导进行产品的吸取，实现更好的辅料生产通用性；
★ 多视觉系统，实现最佳的定位精度；
★ 兼容性强，可兼容多种产品，无需更换硬件即可实现多种产品生产需求；
★ 噪音小，便于维护保养，界面操作简单；
