工艺流程>>>
设备参数>>>
类型 | 内容 |
产品名称 | 芯片测试分选 |
应用领域 | 半导体封装测试 |
设备型号 | HF7010 |
测试速度 | 10000只/小时（空跑） |
工作方式 | 料管对编带及料管系统 |
电源 | AC220V，50Hz，单相 |
| 气体 | 5Kg/cm²以上(干净气体) |
| 设备尺寸 | 1300mm（长）×800mm（宽）×1600mm（高） |
| 适用产品 | TSSOP8/16~28支持产品厚度0.9-1.0。TSSOP8透过kit切换 |
| 装置控制 | PLC; 触摸屏 |
设备特点>>>
★ 全自动进出料，可任意添加进料及空管，不影响生产，满管自动收纳；
★ 支持烧录器：可脱机烧录器，套入式烧录座，方便简单，可根据需要提前套入不同的烧录座，灵活又节省更换烧录座时间；
★ 自定义配方：可根据不同烧录内容自定义参数配方，以便调出使用；
★ 支持大容量烧录文件；
应用领域>>>
★ 芯片领域。
