工艺流程>>>设备参数>>>类型内容产品名称芯片测试分选应用领域半导体封装测试设备型号HF7010测试速度10000只/小时（空跑）工作方式料管对编带及料管系统电源
设备参数>>>类型内容产品名称芯片自动编带机应用场景通用所有SMT载带封装设备尺寸1200*1500*1850mm（L*W*H）供料方式Tray盘、管状、散装、编带适用材料QFP/Q
工艺流程>>>设备参数>>>类型内容设备尺寸2450*2100*1450mm（L*W*H） 上料方式L150-∞xW180-500xH150-600mm胶带尺寸48…
工艺流程>>>装附件装彩盒贴标&封口装箱&封箱贴标码垛设备特点>>>★ 全自动化生产，过程可追溯；★ 自动生成生产数据，可上传多种系统；★ 灵活单机
手机、电脑、电子烟、茶叶、食品、化妆品等一体化包装
利用OPP膜进行对位、折边、折耳、封边等工序，对方形彩盒进行包装
集成装箱全部工艺 UPH可达400以上 打印标签、称重扫码等辅助功能
对PVC/POP/PP/PE膜进行收缩
工艺流程>>>设备参数>>>类型内容贴标精度±1.0mm(不含产品、标签误差) 产品尺寸长：40mm～300mm 宽：40mm～200mm高：0.2mm～5mm标签尺寸长度：6mm～300mm 宽度：…
工艺流程>>>◆ 原理：利用切刀将包裹POF膜热缩后的产品，切出几个均匀的切口，然后将易拉标签贴到切口位，形成完美的易撕口贴标产品；设备参数>>>类型小型中型大型设
工艺流程>>>设备参数>>>类型内容转盘高度90mm 转盘承重2000Kg转盘直径1800mm包装高度1800mm码垛高度400-1800mm(可定制更改)UPH&…
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